Kuo: Apple busca ahorrar costos en el iPhone 12 con un diseño de placa de batería más simple

Apple está buscando restringir los precios de los proveedores de componentes para el próximo iPhone 12 alineación para ayudar a compensar los mayores costos de la nueva tecnología 5G y minimizar la necesidad de aumentos de precios en la línea insignia, según una nueva nota de investigación del analista Ming-Chi Kuo vista por Eterno .

Kuo dice que la adopción de la tecnología Sub-6GHz 5G aumentará los costos de Apple entre $ 75 y $ 85, mientras que la tecnología de ondas milimétricas incurrirá en un costo de $ 125 a $ 135 para Apple, por lo que la compañía está recortando costos en otros componentes donde sea posible.

Si bien Apple ha estado ejerciendo una 'mayor presión de negociación' sobre sus proveedores, la placa de la batería es un área en la que Kuo cree que los proveedores verán el mayor recorte de costos con Apple, según se informa, moviéndose a un diseño más simple y más pequeño con menos capas. La placa de batería híbrida dura y blanda para el & zwnj; iPhone 12 & zwnj; supuestamente será un 40-50% más barata que la parte equivalente en el iPhone 11 serie, aunque es probable que este componente contribuya en pequeña medida a los costes generales de Apple.

Mirando hacia el futuro, Kuo dice que Apple irá más allá con el ' iPhone 12s en 2021, que adoptará un diseño de tablero puramente suave que reducirá entre un 30% y un 40% adicional en comparación con el & zwnj; iPhone 12 & zwnj; precio de la tabla.

Apple también ha ejercido presión sobre los precios de sus proveedores de placas de circuito para los AirPods, dice Kuo, y el precio medio de las placas blandas y duras en los AirPods 2 ha disminuido entre un 25% y un 35% desde la primera mitad del año.

Los proveedores actuales de Apple enfrentarán aún más problemas cuando el AirPods 3 lanzamiento en la primera mitad de 2021, según Kuo. Reitera sus afirmaciones anteriores de que los auriculares de próxima generación seguirán la AirPods Pro al adoptar un diseño integrado de sistema en paquete (SiP) en lugar de la tecnología de montaje en superficie (SMT) que se encuentra en los AirPods 2 actuales.