Se revela el chip A10X del nuevo iPad Pro como fabricado por primera vez con el proceso de 10 nm de TSMC

Con el lanzamiento de los nuevos modelos de iPad Pro en la WWDC de este año, Apple presentó nuevos dispositivos de 10,5 y 12,9 pulgadas que venían con un chip A10X Fusion, que se dice que ofrece un rendimiento de CPU un 30 por ciento más rápido que el iPad Pro de la generación anterior. modelos y un rendimiento gráfico un 40 por ciento más rápido. El proceso de fabricación mediante el cual Apple fabricó el chip nunca fue claro, pero ahora TechInsights ha confirmado que el chip A10X se construyó utilizando un proceso FinFET de 10 nanómetros.

Específicamente, los chips se construyeron utilizando el nuevo proceso FinFET de 10 nanómetros de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, lo que convierte al A10X en el primer chip TSMC de 10 nanómetros que aparece en un dispositivo de consumo. En comparación, el A9 y el A10 se construyeron utilizando un proceso de 16 nanómetros, el A8 utilizó un proceso de 20 nanómetros y el A7 utilizó un proceso de 28 nanómetros. Como AnandTech señaló, el A9, A8 y A7 eran todos chips de iPhone que debutaron con un nuevo nodo de proceso en el momento de su fabricación, por lo que no está claro por qué Apple decidió fabricar un chip de la serie X de generación media dentro de un iPad en un nuevo proceso nodo esta vez.

Imagen a través de TechInsights
En comparación con los estándares SoC anteriores que no están en la serie X, el A10X (96,4 mm al cuadrado) es un 24 por ciento más pequeño que el A10 (125 mm al cuadrado) y un 9 por ciento más pequeño que el A9 (104,5 mm al cuadrado). Para los chips de la serie X anteriores, el A10X es un 34 por ciento más pequeño que el A9X y un 20 por ciento más pequeño que el A6X. 'En otras palabras, Apple nunca antes había hecho un iPad SoC tan pequeño'. AnandTech explicado.

En última instancia, lo que esto significa es que, en términos de diseño y características, A10X es relativamente sencillo. Es un producto limpiador de tuberías adecuado para un nuevo proceso, y uno que está diseñado para aprovechar al máximo los ahorros de espacio de troquel en lugar de gastar esos ahorros en nuevas características / transistores.

TechInsights 'die shot reveló algunos detalles sobre el plano de planta del A10X, incluidos 12 grupos de GPU a la izquierda y núcleos de CPU a la derecha, pero por lo demás, las tomas no estaban lo suficientemente limpias como para extraer más información sobre el chip que Apple aún no tiene confirmado. Se dice que el SoC 'conservador' es muy similar al SoC A9X, con algunas diferencias: el A10X incluye 3 pares de núcleos de CPU Fusion, frente a 2 en el A10 y A9X, y ha visto un aumento en la caché L2 a 8 MB , desde 3 MB en el A9X.

Imagen a través de AnandTech
La GPU se adhiere a 12 clústeres, como se ve en el plano, que también tenía el A9X, lo que significa que 'el único cambio importante son los núcleos de la CPU'. Entonces, el A10X es más poderoso que el A9X con una disminución significativa en el tamaño de la matriz, como es típico en los procesos de fabricación de Apple. Una confirmación ofrecida por el disparo parece ser que Apple todavía está usando la arquitectura PowerVR de Imagination Technology en el SoC A10X. En abril pasado, Apple le dijo al fabricante que dejaría de usar su tecnología gráfica en sus dispositivos dentro de dos años, porque la compañía de Cupertino está desarrollando sus propios chips de procesamiento de gráficos independientes.

En marzo se informó que TSMC se estaba preparando para comenzar la producción en el chip A11 del iPhone 8 y, después de un retraso, la producción comenzó oficialmente, también utilizando el proceso FinFET de 10 nanómetros del fabricante. En general, el salto a 10 nanómetros en lugar de 16 nanómetros producirá chips que son más eficientes energéticamente, lo que da como resultado experiencias de usuario más ágiles.

Para TSMC, se predice que el proceso FinFET de 10 nanómetros será un nodo de corta duración, ya que se dice que el fabricante se está preparando para saltar a un proceso de 7 nanómetros en 2018. Se cree que otros fabricantes, incluidos Samsung e Intel, quédese con 10 nanómetros como su principal proceso de fabricación durante un poco más de tiempo que TSMC.