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TSMC allana el camino para el chip A14 de 5 nm en los iPhones 2020

Lunes 8 de abril de 2019 9:38 am PDT por Joe Rossignol

Allanando el camino para un chip A14 de tamaño de 5 nm en los iPhones 2020, TSMC ha Anunciado el lanzamiento de su completa infraestructura de diseño de chips de 5 nm.





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Los continuos avances en el empaque de TSMC, junto con los diseños de chips móviles líderes en la industria de Apple, son beneficiosos para el rendimiento, la duración de la batería y la gestión térmica de los futuros iPhones. Eso continuará con el proceso de 5 nm:

En comparación con el proceso de 7 nm de TSMC, sus características innovadoras de escalado brindan una densidad lógica de 1.8X y una ganancia de velocidad del 15% en un núcleo ARM® Cortex®-A72, junto con una SRAM superior y una reducción del área analógica habilitada por la arquitectura del proceso. El proceso de 5 nm disfruta de los beneficios de la simplificación del proceso proporcionada por la litografía EUV y está logrando un excelente progreso en el aprendizaje del rendimiento, logrando la mejor madurez tecnológica en la misma etapa correspondiente en comparación con los nodos anteriores de TSMC.



El proceso de 5 nm de TSMC ya se encuentra en producción de riesgo preliminar y el fabricante de chips planea invertir $ 25 mil millones en producción en volumen para 2020.

TSMC ha sido el proveedor exclusivo de chips de la serie A de Apple desde 2016, cumpliendo todos los pedidos del chip A10 Fusion en el iPhone 7 y & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Además, el chip A11 Bionic del & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus y & zwnj; iPhone & zwnj; X, y el chip A12 Bionic en el último & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max y & zwnj; iPhone & zwnj; XR.

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Las ofertas de empaque de TSMC se consideran ampliamente superiores a las de otros fabricantes de chips, incluidos Samsung e Intel, por lo que no es sorprendente que su exclusividad continúe con los chips A13 en 2019 y los chips A14 en 2020.

TSMC ha ido reduciendo gradualmente el tamaño de sus matrices a lo largo de los años a medida que continúa refinando su proceso de fabricación: el A10 Fusion es de 16 nm, el A11 Bionic es de 10 nm y el A12 Bionic es de 7 nm. Los chips A13 probablemente serán de 7 nm +, beneficiándose de la simplificación del proceso de la litografía EUV.

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